• - 서로 직교하는 안내와 안내의 이송량을 구하는 스케일 및 프로브를 가지고 각각의 이송량에서 프로브의 삼차원 좌표값을 구할 수 있는 측정기(KS B 5542 –1990)
• - 프로빙 시스템을 이동 수단으로 하는 측정 시스템이며 공작물 표면 위에 공간좌표를 결정하는 성능이 있는 측정기(KS B ISO10360-1 : 2004)
• - 정점의 위치, 즉 물체의 표면 위치를 검출할 수 있는 프로브가 삼차원 공간을 이동하면서 각 측정 점의 공간 좌표를 검출하고 그 데이터를 컴퓨터가 처리함으로써 3차원적인 위치, 크기, 방향 등을 측정하는 만능 측정기

특징

동심도, 진원도, PCD 등 정밀 측정이 요구되는 제품에 대한 신속 검사(재현, 반복성 높음)

• - 선반, 프레스 가공품
• - 수지, 압출 성형품
• - 소결, 단조 부품 등 중·소형물
• - 고가의 분석장비 구매 및 관리에 대한 Cost 절감

⁠Laser Tracker

• - 상대 거리를 측정하는 광범위의 레이저 간섭계와 빔-스티어링 미러를 사용하며 피드백 루프를 분석하여 선형 측정하는 방식
• - 주로 중·대형 측정 대상의 조립 및 얼라이먼트 등의 상태를 고정밀, 고정도로 측정

측정대상의 크기, 구조 상 물리적인 측정이 쉽지 않은 제품에 대한 측정

• - 조선해양, 철도, 전/자동차, 설비 및 치구 등 중형물
• - 플랜트, 교량 등 대형물
• - 유지보수, 보정, 검사 및 정렬
• - 설계 출력물의 구조분석을 통한 Reverse Engineering(설계 유효성 검토)

• - Laser를 물체 표면(대상체)에 투영하여 그 빛이 돌아오는 시간을 측정해서 물체외 측정원점(기기)사이의 거리를 구하는 방식
• - 초당 10,000~1,000,000개의 점군을 얻는 속도로 측정이 가능

• - 뛰어난 정확도 제공
• - 자체 모니터링 분석 및 레포트 기능
• - 고정밀도 Probing을 통해 고정형 스캐너로 측정하기 어려운 내부 형상의 정밀 측정 및 스캔 가능
• - 소형부터 중, 대형 제품군의 곡면 측정 가능
• - Modeling과 스캔 데이터의 비교 및 스캔 데이터의 가조립 기능
• - 3.5m 대형 제품 측정

• - 자동차, 산업기계, 항공, 선박 등
• - 기어 측정
• - 판금 몰드 및 금형
• - 지그 및 고정장치 구축 및 검사
• - 유지보수, 보정, 검사 및 정렬
• - 설계 출력물의 구조분석을 통한 Reverse Engineering(설계 유효성 검토)

검출기로 제품 표면을 측정하여 듀얼 센서로 조도와 윤곽을 한번에 측정하는 방식

• - 나사산 및 R 형상의 조도 측정 뿐만 아닌 윤곽 형상까지 측정 가능
• - 검출기 교환 없이 표면 조도와 윤곽 형상을 한번에 측정 가능

• - 나사산(암,수)의 골지름, 유효지름, 바깥지름 들을 측정하여 상대물 제작
• - 요철 및 구멍 내부 형상 측정
• - 기하학적 형상 측정, 비교 및 Reverse Engineering
• - 3차원 측정기 스타일러스가 닿기 곤란한 소형 제품의 형상 측정
• - Spiralock 등 다양한 형상(특이형상) 나사산 측정
• - 다양한 설계 지원 가능
• - 측정데이터 2d Cad 로 변환 (dxf, igs)
• - 지그 개발 및 제작에 활용

대구경 텔레센트릭 렌즈와 라이트 프로브 등의 기능을 사용하여 고속·고정도의 소형 제품군 치수 측정

• - 동심도, 진원도, PCD 등 정밀 측정이 요구되는 제품에 대한 신속 검사(재현, 반복성 높음)
• - 작업자에 따른 측정값 편차가 발생하지 않음
• - 수량 또는 검사포인트가 많은 제품의 인수/중간/출하 검사 등에 투입되는 공수 절감
• - 납기가 짧은 제품에 투입되는 검사 공수 절감(납기 준수)

• - 선반, 프레스 가공품
• - 수지, 압출 성형품
• - 소결, 단조 부품 - 전자 부품
• - 인쇄 위치 등

기계 및 환경 상태변화에 따른 가속도의 변화를 통해 진동의 크기 및 주파수를 분석하여 결함유형, 고장유무 및 진동데이터를 현시

• - 설비의 장기간 사용에 따른 성능저하를 사전에 파악하여 고장·라인정지를 방지
• - 정밀 가공/측정 적합성 분석(왜곡요소 파악)
• - Time/Frequency 동시 분석 가능
• - 3축(X-Y-Z) 분석 가능

• - 정밀가공/측정, 회전 설비의 고장 분석
• - BBN 기준 상 각종 작업장, 검사실, 연구실 등의 진동 적합성 분석

네트워크 분석기는 다양한 분석 요구를 충족시킬 수 있는 광범위한 측정 기능을 갖추고 있으며 무선통신, 자동차, 반도체, 의료 등의⁠ 제조 산업에 적용이 가능합니다

• - 123dB을 초과하는 동적 범위를 활용하여 정밀한 평가 가능
• - 70kHz IFBW에서 0.004dBrms 미만은 고품질, 저손실 장치 측정 시 오류 최소화
• - 고속 측정 : IFBW 500kHz
• - 설계 특성화를 위해 광범위한 측정 및 분석 기능, 사후 데이터 처리 기능 제공

• - 123dB을 초과하는 동적 범위를 활용하여 정밀한 평가 가능
• - 70kHz IFBW에서 0.004dBrms 미만은 고품질, 저손실 장치 측정 시 오류 최소화
• - ⁠고속 측정 : IFBW 500kHz

기계부품 표면 자동 이물검사는 용매(아세톤, 메타크린)를 이용하여 검사 대상 제품 표면의 이물을 떨어뜨린 후 이물이 포함된 용매를 필터로⁠ 걸러, 필터에 남은 이물을 현미경을 이용하여 이미지를 획득한 후 이미지 분석을 통해 이물 수(Particle)와 크기를 분석하는 검사 방법

제품 내부의 이물을 크기와 갯수로 검증 가능

발사체 부품의 이물 검사

• - 시료에서 발생된 모든 파장의 형광 X-선을, 만족시키는 회절조건 특정각도로 특정파장만 회절.
• - 입사각도를 변화시켜 파장을 분리하여, 정성(각도스캔), 정량(각도고정) 분석을 통해 성분 검증

• - 금속 합금의 비파괴 검증을 통하여 물질분석 및 등급 식별(비금속 불가)
• - 공정 진행 이전에 소재 검증을 통하여 실패 비용 발생 억제(제조, 재료 상의 엄격한 품질 관리와 품질보증)

• - 장/단기 보관 자재, 반제품 등에 대한 성분 확인
• - 소재 구매 시 성적서에 대한 검증
• - 공정 진행, 부적합 발생 등 이벤트에 대한 검증

재료의 강도특성을 평가하는 시험설비, 시험지그에 따라 고무, 플라스틱, 필름, 금속, 섬유 등 각종 소재부터 식품, 전자 부품, 휴대전화 등⁠ 모든 실물 제품의 인장, 굽힘 등 각종 시험 가능

• - 빠른데이터 검색 및 고효율 연속 데이터 측정 가능
• - 결과값에 대한 보고서 즉시 출력 가능
• - 크로스헤드 가이드를 적용하여 비틀림 강성 향상
• - 국제 규격을 적용한 표준 지그 적용

• - 재료의 인장강도, 항복점, 연신율 및 굽힘시험
• - 금속 용접부 검증 시험 (ASME, EN 규격 적용)

• - 시험표면의 압입 자국을 CCD 카메라를 통해서 대각선 길이를 자동 측정하여 비커스 경도 값 측정
• - 소형부품, 전자부품, 표면층, 경화층, 도금층의 경도 측정가능

• - 재료에 일정한 반복성 및 연속성으로 경도 측정 가능
• - 긁힌 샘플도 좋은 반복성으로 측정 가능
• - 자동 판독 기능 탑재 - 그래프 생성 기능으로 데이터를 시간 순으로 평가 가능
• - x10, x40 두개의 렌즈로 표면 분석 가능

• - 재료의 기계적 성질 분석
• - 금속 용접부 경도 시험(ASME, EN 규격 적용)

육안으로는 보이지 않고 자외선 조명에서만 확인할 수 있는 유기 지방, 알칼리성 오염 물질 등과 같은 오염 물질들을 검출

• - 집광형 고에너지 효율/ 무선 충전형 타입/ 백라이트 형광 검사용
• - 조사거리 영역 확대(검출력 향상)
• - 다양한 UV파장(Avaliable Wavelenght) 선택가능

오염, 이물, 크랙, 덴트 등 표면상태 물질 검사

⁠초음파 펄스를 시험체 내부로 투과하여 반사되는 음향적 성질 변화를 이용하는 검사 기법

• - Multi-Section(단조품, 주조품, Plate, Pipe, Nozzle 등)에 대한 자격인정 보유
• - 금속, 비금속에 대한 소재 건전성 평가 및 용접, 브레이징 등 접합 공정에 대한 건전성 평가 역량 보유
• - 기본설계에 대한 NDE 적용 검토, Beam Simulation 및 기계적 시험을 통한 NDE Qualfication 가능
• - Automatic Transfer System 구현을 통하여 3차원 Mapping 적용 가능

항공우주, 발전설비, 플랜트, 조선해양, 금형 등

[EPOCH] [Beam Evaluation]

[Beam Simulation]

32~128개의 다수의 활성화 소자를 활용하여 소재 또는 접합부의 내부 종/횡단면의 영상을 생성하는 비파괴 검사 기법

• - Multi-Section(단조품, 주조품, Plate, Pipe, Nozzle 등)에 대한 자격인정 보유
• - Beam Steering, Focusing 기능을 활용한 기하학적인 형상의 탐상 가능
• - 위상배열 UT 신호 수집을 제어하고 실시간 이미지를 표시하며 데이터 분석 가능
• - 64채널의 Full Matrix Capture(FMC), Total Focusing Method(TFM) 기능 활용
• - 프레임당 65k 포인트의 신호수집을 통하여 고해상도 분석 정보 활용

항공우주, 발전설비, 플랜트, 조선해양, 금형 등

[TOPAZ] [C-Scan Mapping]

[Beam Simulation]